国家知识产权局信息数据显现，惠州市领尚电子科技有限公司获得一项名为“一种泡棉背胶凹防水张贴结构”的专利，授权公告号CN224030918U，请求日期为2025年3月。

  专利摘要显现，本实用新型触及泡棉背胶技术领域，公开了一种泡棉背胶凹防水张贴结构，包含下胶层，所述下胶层的顶端设置有泡棉主体，所述泡棉主体的顶端设置有上胶层，所述泡棉主体的底端设置有下防护膜。该泡棉背胶凹防水张贴结构经过设置有下防护膜、延伸块、上防护膜和弹性套，鄙人防护膜和上防护膜的左右两边固定衔接有延伸块，延伸块能够便利将下防护膜和上防护膜从下胶层和上胶层的外表摆开，然后便利对下防护膜和上防护膜拆开，使泡棉主体经过下胶层和上胶层安装在适宜的方位处，弹性套能够对延伸块限位，避免延伸块翘边导致下防护膜和上防护膜意外坠落，影响下胶层和上胶层的张贴功能，处理的是不便利将防护膜摆开，易影响运用的问题。

  天眼查资料显现，惠州市领尚电子科技有限公司，成立于2014年，坐落惠州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，惠州市领尚电子科技有限公司参加招投标项目2次，专利信息42条，此外企业还具有行政许可7个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。