同花顺300033）金融研究中心12月19日讯，有投资者向德邦科技发问， 董秘你好，集成电路封装资料方面，关于 HBM 封装资料、光刻胶、CMP 抛光垫等仍依靠进口的要害资料，公司有怎样的研制方案和方针？在其他芯片和新能源范畴，公司是怎样来完结国产代替的？

  公司答复表明，您好，1）在集成电路封装资料方面，尤其是工业最中心、最具挑战性的环节，公司一直“啃硬骨头”以破局，“建护城河”以立身。公司紧跟 AI、高算力年代下先进封装技能的革新浪潮，未来将要点攻坚高密度、高算力芯片、存储芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的要害封装资料，如晶圆减薄和划片、全系列固晶资料、绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF）、高导热DAF系列、高瓦数各种热界面资料、以及倒装芯片封装用的Underfill、AD胶和用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶等要害封装资料。方针是推进更多中心封装资料完结从技能打破到规模化商用的跨越式开展，进一步打破海外技能壁垒，夯实国产高端资料的供给才能。 2）公司产品是保证终端设备功能、稳定性与密封防护的中心要素，终端品牌商供给商准入门槛高。公司凭仗厚实的自主研制实力已成功打破多项技能瓶颈，精准匹配下流客户的定制化需求开发细分产品，不只安定了中心供给商位置，更构筑起深沉的技能与商场壁垒。 在集成电路范畴，公司完结芯片固晶资料、晶圆 UV 膜、导热资料等多款产品的国产化打破及商业化落地，成功批量供给华天科技002185）、通富微电002156）、长电科技600584）、日月新等头部封测厂商，有力推进相关资料的进口代替进程。 在新能源范畴，公司以“深度绑定头部客户、加快全球化布局”为中心战略，中心产品已跻身职业抢先阵营，供货比例随下流客户产能扩张同步提高。一起，公司紧抓储能职业开展机会，成功切入多家储能电池有突出贡献的公司供给链，产品掩盖储能体系粘接、密封等要害环节，完结新能源使用场景多维度掩盖。 感谢您的重视，谢谢！